走近三溴新戊醇

　　进入21世纪，聚合物及其衍生物在我们的日常生活中无处不在，特别是近几十年来一些复合材料逐渐取代了钢和铝合金的广泛应用。复合材料一般由玻璃纤维、碳纤维、芳香族聚酰胺或天然纤维增强有机聚合物基体组成。据了解，2009年，欧洲玻璃钢产量达到81.5万吨。一起来了解下三溴新戊醇这个产品吧。

　　电工电子用环氧树脂聚合物约占玻璃钢市场的12%，也是环氧树脂复合材料的主要应用之一。在印刷电路板（PCB）中，80%的复合材料被NEMA评为FR-4。FR-4是一种玻璃纤维增强环氧层压板，符合规定的阻燃标准（UL 94-V0）。我们知道，在火焰循环中，可以通过不同的方式减少火灾的发生和危害（图中红色标记代表灭火的主要方式）。最有效的方法是通过添加阻燃剂来提高固化树脂的耐火性。

　　目前，卤化阻燃剂仍然是EE市场上使用的阻燃剂的主体。但随着新环保法规（如reach、WEEE和RoHS）的实施，部分溴化物将逐步淘汰，无卤阻燃剂的开发大多集中在磷基产品上。这是因为磷基阻燃剂（有机和无机）通常在高温下无害，不会形成有毒气体，因为磷主要锁在碳中。这些产品有望成为阻燃剂市场上份额不断增长的产品。

　　随着电子信息产品的快速发展，PCB的发展和应用对三溴新戊醇提出了相应的要求是高速、高频：要求衬底材料具有低介电常数（DK）和低损耗因子（DF）；高可靠性：基板材料应能抵抗离子迁移和导电阳极线（CAF）故障；层数：要求玻璃化转变温度高，热膨胀系数低，吸水率低；④ 环境友好：基体材料应无卤，适合无铅焊接工艺。

　　因此，更换PCB中的无卤阻燃剂不仅要满足上述四个要求，还要满足以下要求，达到防火标准；可回收性；燃烧过程中不会产生有毒物质，对人体和环境无害；④ 置换后对材料性能影响不大；⑤ 经济适用。从经济性、安全性、材料性能等方面来看，高效无卤阻燃剂已成为阻燃工业的发展方向。目前，PCB工业中使用了许多无卤阻燃剂。

　　随着时代的发展，电子产品对环保和性能有了更高的要求。PCB材料很难同时满足多种性能要求，应单独开发。许多研究者为无卤PCB基板材料的发展做出了巨大的贡献，但对于使用无卤基板材料后电子产品的失效和可靠性方面的研究却很少。有研究表明，使用无卤PCB基板材料更容易导致产品失效，失效机理有待进一步研究，这已成为广大研究人员进一步的工作方向。

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